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TPU Flex hard wurde speziell für FDM/FFF-Verfahren entwickelt. Mit einer Dehnbarkeit von bis zu 480 %, hoher chemischer Resistenz sowie einer Wärmeformbeständigkeit bis 137 °C eignet sich das Material für zahlreiche Industrieanwendungen.
TPU Flex medium wurde speziell für FDM/FFF-Verfahren entwickelt. Mit einer Dehnbarkeit von bis zu 470 %, hoher chemischer Resistenz sowie ausgezeichneter einer Wärmeformbeständigkeit bis 115 °C eignet sich das Material für zahlreiche Industrieanwendungen.
TPU Flex semisoft wurde speziell für FDM/FFF-Verfahren entwickelt. Mit einer Dehnbarkeit von bis zu 550 %, hoher chemischer Resistenz sowie einer Wärmeformbeständigkeit bis 98 °C eignet sich das Material für zahlreiche Industrieanwendungen.
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