XPETG ESD

XPETG ESD wurde speziell für die Fertigung von antistatischen Objekten für
elektronische Bauteile entwickelt. Durch ein eingelagertes Deposit und anschließeder
Diffundierung an die Oberfläche entsteht die ESD Eigenschaft. Vorteil dieser Technolgie
ist im Gegensatz zu Leitfähigen Kohlenstoff keine Abrieb (Feinstaub) und weißes Material.

Das Material verfügt über hohe elektrische Ladungsableitungseigenschaften, die die Sicherheit
integrierter Schaltkreise und anderer Komponenten gewährleisten und das Risiko
einer teilweisen oder dauerhaften Beschädigung minimieren. 

• Oberflächenwiderstand 6,3x10^8 Ohm
• Max. Ladung 0,2kV
• Halbwertszeit < 0.5sec

Maximale Belastung

PETG verfügt über eine sehr hohe mechanische Belastbarkeit.

Bruchdehnung

PETG zeichnet sich durch hohe Flexibilität bei gleichzeitig guter Steifheit aus.

Wärmeformbeständigkeit

Eine Wärmeformbeständigkeit von 80-90 °C erlaubt den Einsatz in vielen
Bereichen von der Herstellung von Elektronikbauteilen bis hin zu Küchenutensilien.

Schwierigkeitsgrad

PETG ist für leicht fortgeschrittene Anwender geeignet, da besonders bei großen
Bauteilen (über 10x10x10 cm) ein Heizbett und ein geschlossener Bauraum empfohlen wird.

Visuelle Qualität

Das Material besitzt eine gläserne Optik und ist in intensiven Farben erhältlich.

Layerhaftung

Die Layerhaftung ist bei ausreichender Wärme und geringer Kühlung ausgezeichnet.

Schlagfestigkeit

Das Material verfügt über eine sehr gute Schlagfestigkeit.